Habilita muchas aplicaciones tanto en el montaje de semiconductores como de placas de circuitos impresos (PCB), así como algunas de las configuraciones de dispositivos emergentes, como paquete sobre paquete. Diseñados para ofrecer eficiencia de proceso, los rellenos a nivel de fundente epóxico ofrecen un componente fundente que facilita la formación de juntas de soldadura, así como un sistema epoxídico que ofrece protección adicional al dispositivo,